长沙升华微电子材料有限公司 | 电子材料|钨铜材料|钼铜材料|铜/钼/铜材料|铜/钼-铜/铜材料|专业生产|W/Cu、Mo/Cu、Cu/Mo/Cu、Cu/Mo70Cu/Cu|高性能电子封装材料

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钨铜材料

　　一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,有具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计.钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好 ...

钼铜材料

　　钼铜是钼和铜的复合材料,其性能与钨铜相似,同样具有可调的热膨胀系数和热导率.但钼铜的密度比钨铜小很多,因而更适合于航空航天等领域...

铜/钼/铜材料

　　铜/钼/铜是类似"三明治"结构的复合材料，芯材为金属Mo,双面覆以纯铜.其膨胀系数等性能具有可设计性,同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点.因此,它经常应用在一些比较重要的场合,...

铜/钼-铜/铜材料

　　铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金,双面覆以纯铜.其厚度比例1:4:1,具有高强度,高热导率以及可冲制成型等特点.因此,它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。

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