高活性复合粉末产品介绍

我司通过喷雾造粒法制备的一种高活性复合粉末，其高活性表现在拥有极高的烧结收缩性能.常应用于生产两种熔点相差较大的热沉材料，如钨铜、钼铜金属粉末的混粉坯料压制、注射成型等生产工艺。
不同于传统的造粒粉末，通过喷雾造粒制备复合粉末的盐类前驱体，在化合物的阶段就将其分子紧密贴合。经过处理得到两相金属的球形氧化物的粉末。

传统封装材料

金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料

金属基复合电子封装材料的制备方法

液态法、固态法、喷射沉积法

电子封装材料的主要性能要求

封装材料起支撑和保护半导体芯片和电子电路的作用，以及辅助散失电路工作中产生的热量。

钨铜复合材料的性能与应用

钨铜复合材料的性能与应用

钨铜，钼铜 电子封装材料的性能

钨铜，钼铜，电子封装材料的性能，热沉材料

电子封装用复合材料

电子封装用复合材料

导热材料

导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。