第四届炬光科技激光应用行业论坛

2019年9月19日，长沙升华微电子材料有限公司总经理姜国圣及副总经理周俊应邀参加第四届炬光科技激光应用行业论坛。该论坛诞生于2015年，经过四届的精心打造，已成为国内高功率半导体激光器及微光学行业的重要产学研交流平台。

电子封装材料行业动态（六）

开展进一步研究提高 WCu /Mo Cu合金的性能，保持其作为封装材料价值优势的工作已迫在眉睫。

工业激光器行业发展现状

近年来，中国激光设备市场发展快速，激光加工领域不断开拓.....

电子封装材料行业动态（五）

从我国新型电子封装材料行业发展的现状来看，新型电子封装材料的需求市场主要集中在华东、华北、华南三大地区。

电子封装材料行业动态（四）

进入21世纪，我国电子元器件、集成电路等电子市场快速发展，电子封装材料行业与集成电路、电子元器件行业发展联系较为密切。

电子封装材料行业动态（三）

2017年，全球电子封装材料总市场规模为4885.6百万美元，近年来稳步增长......

电子封装材料行业动态（二）

由于集成电路的集成度迅猛增加， 导致芯片发热量急剧上升，使得芯片寿命下降.........

5G正在推动射频前端的封装创新

5G正在推动射频前端的封装创新

5G光器件之散热分析

速率越来越高，体积越来越小，这是光器件发展的必然趋势，同时也给光器件内部热管理带来较高要求，如何快速有效的进行散热是个必须严肃对待的问题。

5G射频将带给封装产业怎样的机会

5G将为外包半导体封测厂商（OSAT）带来更多封装业务

电子封装材料行业动态（一）

电子封装材料的发展趋势

电子封装材料

电子封装材料，热沉材料