电子封装就是把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求实现合理布置、组装、键合、连接、与环境隔离和保护等操作工艺，达到防止水份、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵入，减缓震动、防止外力损伤和稳定元件参数的目的。

进入21世纪，我国电子元器件、集成电路等电子市场快速发展，电子封装材料行业与集成电路、电子元器件行业发展联系较为密切。随着我国电子元器件行业的快速发展壮大，极大地刺激了电子封装行业的发展，电子封装行业的发展前景不断得到提升。

同时，随着电路密度和功能的不断提高，电子元件融合的功能也越来越多，对封装技术提出了更多更高的要求，一般的电子封装材料已经不断满足市场发展的需求，这就使得人们加大、加快了对新型电子封装材料的研发和生产。相比国外知名封装材料生产企业来说，我国在新型电子封装材料中的研发水平和产品的市场发展情况等方面，整体还处于较低的水平，产品技术发展空间较大，整个新型电子封装材料行业还处于快速发展的成长期阶段。