从我国新型电子封装材料行业发展的现状来看，新型电子封装材料的需求市场主要集中在华东、华北、华南三大地区。近年来，华东地区、华北地区和华南地区对于新型电子封装材料的需求规模都保持在较高的发展水平，三大区域需求规模占全国总市场需求规模的80%以上，产品需求表现出较高的区域集中度。

对于新型电子封装材料的生产来说，一方面是国外企业不断加大了在华的投资力度，建立大型生产基地，另一方面国内相关生产企业也在不断加大对于新型电子封装材料产品的研发。但是，从我国新型电子封装行业来说，产品的生产呈现出较高的区域集中度，生产企业主要分布在华东、华北、华南、西南等地区。尤其是在华东地区，不仅聚集了大量的国内电子封装材料生产企业，也吸进了大量国外知名企业在此区域投资建立相关的生产基地。