欢迎来到长沙升华微电子材料有限公司官网！

长沙升华微电子材料有限公司

电子封装材料生产厂家_质量为先、客户至上

全国免费咨询热线

0731-82573919

热门搜索： 热沉材料W90CU封装材料Mo50CuW85Cu

产品中心 Products

金刚石铜
您的位置：首页 > 产品中心 > 其他系列
prevnext

金刚石铜

  • 金刚石铜材料
  • 咨询热线：0731-82573919

  • 产品详情

  • 联系我们

金刚石铜材料
铜和铝等金属材料导热性能良好，但热膨胀系数高，温度变化引起的热应力会诱发电子元器件整体的可靠性。金刚石具有很好的综合热物理性能，其室温下的热导率为700～2200W/（m·K），热膨胀系数为0.8×10-6/K。根据混合法则，将金刚石颗粒加入Ag、Cu、Al等高导热金属基体中制备的金刚石/金属基复合材料，能成为一种兼具低热膨胀系数和高热导率的新型电子封装材料。
金刚石铜特性：
1.热导率高、热膨胀系数低；
2.可调整金刚石与铜的配比调节热导率、热膨胀系数；
3.表面可镀覆Ni/Au，可实现气密封装；
4.与传统封装热沉材料比，密度低，能有效降低器件、模块重量。



 
金刚石铜

咨询：金刚石铜

长沙升华微电子材料有限公司 版权所有

0731-82573919+86-0731-82573908

地址：中国湖南长沙市宁乡金州新区澳洲路068号恩吉创业园

备案号：湘ICP备09022110号

技术支持： 善达科技

展开