电子封装材料行业动态(一)


发布时间:

2023-12-08

现在的集成电路向小型化、高密度组装化、低成本、高性能和高可靠性发展,这就对基板、布线材料、密封材料、层间介质材料提出了更高的要求,需要性能好,低成本的电子封装材料的出现。这对金属基电子封装符合材料的发展提供了巨大的空间。 通过改变金属基复合材料中增强体的形状、 大小、 体积分数,寻找一种不仅与基板的热性能相匹配,又具有良好力学性能, 而且制造方法还经济适用的电子封装材料,是研究金属基电子封装复合材料的发展方向。

电子封装材料行业动态(一)

电子封装材料的发展趋势

现在的集成电路向小型化、高密度组装化、低成本、高性能和高可靠性发展,这就对基板、布线材料、密封材料、层间介质材料提出了更高的要求,需要性能好,低成本的电子封装材料的出现。这对金属基电子封装符合材料的发展提供了巨大的空间。 通过改变金属基复合材料中增强体的形状、 大小、 体积分数,寻找一种不仅与基板的热性能相匹配,又具有良好力学性能, 而且制造方法还经济适用的电子封装材料,是研究金属基电子封装复合材料的发展方向。