电子封装材料行业动态（二）
发布时间:
2023-12-08
由于集成电路的集成度迅猛增加， 导致芯片发热量急剧上升，使得芯片寿命下降。 据报道 ，温度每升高 10℃，因 Ga As 或 Si 半导体芯片寿命的缩短而产生的失效就为原来的 3 倍。其原因是因为在微电子集成电路以及大功率整流器件中， 材料之间散热性能不佳而导致的热疲劳以及热膨胀系数不匹配而引起的热应力造成的。 解决该问题的关键是进行合理的封装。 电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料，最早用于封装的材料是陶瓷和金属，随着电路密度和功能的不断提高，对封装技术提出了更多更高的要求， 同时也促进了封装材料的发展。
由于集成电路的集成度迅猛增加， 导致芯片发热量急剧上升，使得芯片寿命下降。 据报道 ，温度每升高 10℃，因 Ga As 或 Si 半导体芯片寿命的缩短而产生的失效就为原来的 3 倍。其原因是因为在微电子集成电路以及大功率整流器件中， 材料之间散热性能不佳而导致的热疲劳以及热膨胀系数不匹配而引起的热应力造成的。 解决该问题的关键是进行合理的封装。 电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料，最早用于封装的材料是陶瓷和金属，随着电路密度和功能的不断提高，对封装技术提出了更多更高的要求， 同时也促进了封装材料的发展。
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