钨铜材料

钨铜是一种金属复合材料 ,它兼具钨的低热膨胀和铜的高导热导电特性,可加⼯性好,可以根据需求通过材料成分设计进⾏材料性能调控。 钨铜材料可以与陶瓷、可伐、半导体材料等形成良好的热膨胀系数匹配 ,常用于射频微波、功率半导体器件、光通信器件的封装和散热材料。

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升华微电子

详细介绍


产品简介

  钨铜是一种金属复合材料 ,它兼具钨的低热膨胀和铜的高导热导电特性,可加⼯性好,可以根据需求通过材料成分设计进⾏材料性能调控。 钨铜材料可以与陶瓷、可伐、半导体材料等形成良好的热膨胀系数匹配 ,常用于射频微波、功率半导体器件、光通信器件的封装和散热材料。

 

产品特色

1、未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能

2、优异的气密性

3、提供半成品或表面镀Ni、Pd、Au、Ag、Cu等涂层

4、良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度

 

钨铜材料性能表

材料

品名

成分

平均线膨胀系数

[ppm/K]

室温~400℃

热导率

[W/(m·k)]

质量密度

[g/cm3

相对密度

[%T.D.]

W-Cu

W90

W90Cu10

6.0 ~7.0

≥170

17.0±0.3

≥99

W88

W88Cu12

6.1 ~7.1

≥175

16.9±0.3

≥99

W87

W87Cu13

6.2 ~7.2

≥180

16.7±0.3

≥99

W85

W85Cu15

6.4 ~7.4

≥190

16.4±0.3

≥99

W83

W83Cu17

6.6 ~7.6

≥200

16.1±0.3

≥99

W80

W80Cu20

7.4 ~8.9

≥210

15.6±0.3

≥99

W75

W75Cu25

9.3~10.2

≥215

14.98±0.3

≥99

W70

W70Cu30

9.3~10.2

≥220

14.3±0.3

≥99

W50

W50Cu50

11.5~13.0

≥240

12.2±0.3

≥99

W90L

W90Cu10L

6.1 ~7.1

≥180

16.8±0.3

≥99

W85L

W85Cu15L

6.4 ~7.4

≥200

15.4±0.2

≥99

 

W80L

W80Cu20L

7.4 ~8.9

≥220

15.4±0.3

≥99

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