铜/钼-铜/铜材料

铜/钼-铜/铜是一种中间芯材为金属钼铜,双面覆以纯铜的“三明治”结构的复合材料,简称CPC(Cu/MoCu(Pressed)/Cu) 。CPC热膨胀系数虽然略高于CMC,但铜和钼铜之间强度更高、热导率更高,可靠性和散热性更优。CPC常见的各层厚度⽐例为1:4:1、2:3:2和1:1:1等 ,也可根据需要进行任意层厚的调整以匹配最优的性能。

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升华微电子

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产品简介

  铜/钼-铜/铜是一种中间芯材为金属钼铜,双面覆以纯铜的“三明治”结构的复合材料,简称CPC(Cu/MoCu(Pressed)/Cu) 。CPC热膨胀系数虽然略高于CMC,但铜和钼铜之间强度更高、热导率更高,可靠性和散热性更优。CPC常见的各层厚度⽐例为1:4:1、2:3:2和1:1:1等 ,也可根据需要进行任意层厚的调整以匹配最优的性能。

 

产品特色

1、⽐铜/钼/铜材料有更高的热导率

2、可冲制成零件,降低成本

3、界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击

4、可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配

5、无磁性

 

铜/钼-铜/铜材料性能表

材料

品名

成分

热膨胀系数CTE

[ppm/K]

热导率TC

[W/(m·k)]

质量密度

[g/cm3

CPC

CPC111

Cu/Mo70-Cu/Cu

9.0±0.5

>280

9.1±0.2

CPC232

8.8±0.5

>260

9.27±0.2

CPC141

8.2±0.5

>200

9.5±0.3

CPC111表示Cu/Mo70-Cu/Cu厚度比例为1:1:1

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