可伐包铜(KCK)复合材料

我司在CMC(Cu/Mo/Cu)和CPC(Cu/MoCu/Cu)的工艺基础上,成功开发出可伐/铜/可伐复合带,三层厚度比可调节。后续采用蚀刻或冲压的⼯艺,制备成框架引线。此材料⽐单纯的可伐引线,导热导电性能均⼤幅提高,广泛应用于电子领域。

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升华微电子

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产品简介

  我司在CMC(Cu/Mo/Cu)和CPC(Cu/MoCu/Cu)的工艺基础上,成功开发出可伐/铜/可伐复合带,三层厚度比可调节。后续采用蚀刻或冲压的⼯艺,制备成框架引线。此材料⽐单纯的可伐引线,导热导电性能均⼤幅提高,广泛应用于电子领域。

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