可伐覆银铜材料

可伐合金由于较低的热膨胀系数,与陶瓷、芯片等材料具有良好的热匹配,在电子器件封装常用作引线框架的原材料。可伐与其它材料通常使用银铜焊料在800度以上的高温进行焊接,可伐覆银铜材料是将银铜焊料预制在可伐材料的表面上,精确控制银铜焊料的成分、用量和形状,避免因人工贴焊片带来的误差和成本。

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升华微电子

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  可伐合金由于较低的热膨胀系数,与陶瓷、芯片等材料具有良好的热匹配,在电子器件封装常用作引线框架的原材料。可伐与其它材料通常使用银铜焊料在800度以上的高温进行焊接,可伐覆银铜材料是将银铜焊料预制在可伐材料的表面上,精确控制银铜焊料的成分、用量和形状,避免因人工贴焊片带来的误差和成本。

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