发展历程

图片名称

未来

产品将不断创新,为客户提供更多所需的技术服务
图片名称

2023

年产3000万件电子封装材料建设项目正式投产
图片名称

2022

公司开发了COB钨铜产品,并获得了“国家专精特新小巨人”荣誉称号,研发中心获得了“湖南省企业技术中心”荣誉称号
图片名称

2021

成立了常德升华⾦属表⾯处理有限公司,并收购了⻓沙腾创,市场占有率稳步提升
图片名称

2020

公司改制成功,深化改革了热沉材料表面镀镍技术,解决了芯片载体焊接不良问题,对镀镍工艺进行了改进和优化
图片名称

2015

金刚⽯铜、KCK等产品成功研发,市场发展迅速
图片名称

2013

公司搬入宁乡基地
图片名称

2007

自主开发加工技术同时完善产业链和电子封装材料表面处理技术
图片名称

2002

开发钼铜,CMC(Cu/Mo/Cu)及CPC(Cu/MoCu/Cu)产品
图片名称

2000

公司注册成立
图片名称

1999

开发钨铜电子封装材料