关于升华微
About Us
发展历程
未来
产品将不断创新，为客户提供更多所需的技术服务
2023
年产3000万件电子封装材料建设项目正式投产
2022
公司开发了COB钨铜产品，并获得了“国家专精特新小巨人”荣誉称号，研发中心获得了“湖南省企业技术中心”荣誉称号
2021
成立了常德升华⾦属表⾯处理有限公司，并收购了⻓沙腾创，市场占有率稳步提升
2020
公司改制成功，深化改革了热沉材料表面镀镍技术，解决了芯片载体焊接不良问题，对镀镍工艺进行了改进和优化
2015
金刚⽯铜、KCK等产品成功研发，市场发展迅速
2013
公司搬入宁乡基地
2007
自主开发加工技术同时完善产业链和电子封装材料表面处理技术
2002
开发钼铜，CMC(Cu/Mo/Cu)及CPC(Cu/MoCu/Cu)产品
2000
公司注册成立
1999
开发钨铜电子封装材料
SAF Coolest v1.2 设置面板 NJZSX-AXEU-IZXAE-AQV
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