铜/钼/铜材料

铜/钼/铜是类似“三明治”结构的复合材料,芯材为金属Mo,双面覆以纯铜。

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  铜/钼/铜是类似“三明治”结构的复合材料,芯材为金属Mo,双面覆以纯铜。其膨胀系数等性能具有可设计性,同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点。因此,它经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的低膨胀与导热通道。

 

产品特色

☆ 可提供大面积板材(长400mm,宽200mm)

☆ 可冲制成零件,降低成本

☆ 见面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击

☆ 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配

☆ 高的热导率

☆ 无磁性

 

铜/钼铜/铜材料性能表

Cu/Mo/Cu
厚度比
密度
g/cm3
热膨胀系数
10-6/K
热导率
TC W/m. K x-y方向
热导率
TC W/m. K x-z方向
1:1:1 9.4 9.4 300~310 240~250
1:2:1 9.6 7.7 260~270 210~220
1:3:1 9.7 6.9 230~240 190~200
1:4:1 9.8 6.2 210~220 170~180
13:74:13 9.9 5.8 190~200 160~170

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