钨铜材料

钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配,主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。

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钨铜材料

  一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计。钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配,主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。

 

产品特色

☆未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能

☆优异的气密性

☆提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

☆良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度

☆售前/售中/售后全过程技术服务

 

公司在超镜面精密激光器热沉研究取得重大突破

  超镜面精密激光器热沉材料是将W90Cu10材料通过精密研磨抛光技术获得粗糙度在20nm以内的超镜面表面,并且能对此表面进行镀镍和镀金,镀后的表面粗糙度仍能达到20nm以内。

此技术分为三步骤:

(1)高致密钨铜材料制备

(2)精密切割

(3)超镜面研磨抛光

(4)超镜面镀镍镀金。

 

产品特色

1、优异的产品尺寸控制精度,厚度方向公差±0.005mm;

2、可焊性好,粗糙度≤20nm;

3、可提供半成品和表面镀Ni/Au的成品;

4、优异的平面度和垂直度;

5、尺寸可按客户要求定做;

6、不降低材料原有物理性能。

 

钨铜材料性能表

牌号 组分 性能
密度 热膨胀系数
ppm/K
热导率
W/m.K
成分 含量 质量密度
g/cm3
相对密度
%T.D.
W90Cu W
Cu
90±1
balance
17.0 ≥99 5.6~6.5 190~200
W85Cu W
Cu
85±1
balance
16.3 ≥99 6.3~7.0 200~210
W80Cu W
Cu
80±1
balance
15.4 ≥99 7.6~9.1 220~230
W50Cu W
Cu
50±1
balance
12.3 ≥99 12.3~12.8 230~240

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