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可伐和无氧铜系列

可伐包铜(KCK)复合材料

我司在CMC(Cu/Mo/Cu)和CPC(Cu/MoCu/Cu)的工艺基础上,成功开发出可伐/铜/可伐复合带,三层厚度比可调节。后续采用蚀刻或冲压的⼯艺,制备成框架引线。此材料⽐单纯的可伐引线,导热导电性能均⼤幅提高,广泛应用于电子领域。

可伐覆银铜材料

可伐合金由于较低的热膨胀系数,与陶瓷、芯片等材料具有良好的热匹配,在电子器件封装常用作引线框架的原材料。可伐与其它材料通常使用银铜焊料在800度以上的高温进行焊接,可伐覆银铜材料是将银铜焊料预制在可伐材料的表面上,精确控制银铜焊料的成分、用量和形状,避免因人工贴焊片带来的误差和成本。

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