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钨铜材料


钨铜是一种金属复合材料 ,它兼具钨的低热膨胀和铜的高导热导电特性,可加⼯性好,可以根据需求通过材料成分设计进⾏材料性能调控。 钨铜材料可以与陶瓷、可伐、半导体材料等形成良好的热膨胀系数匹配 ,常用于射频微波、功率半导体器件、光通信器件的封装和散热材料。

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钼铜材料


钼铜是钼和铜的复合材料,其性能与钨铜相似,同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度⽐钨铜⼩很多,因⽽更适合于某些特殊领域。

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铜钼铜材料


铜/钼/铜是一种中间芯材为⾦属钼,双⾯覆以纯铜的“三明治”结构的复合材料 ,简称CMC(Cu/Mo/Cu) 。CMC可以通过铜和钼⾦属的厚度⽐例进⾏性能调控,具有高热导、高强度、低热膨胀系数的特点,可用作射频管壳、多层陶瓷电路、功率器件的热沉和散热底板。

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金属基金刚石复合材料


金刚石颗粒热导率可达到2200W/( m · K) ,是纯铜的5倍以上,热膨胀系数<1ppm/k,是⼀种⾼热导低热膨胀的材料。 铜等金属和金刚石颗粒通过烧结⼯艺制备成的金属基金刚石复合材料,兼具超⾼热导率和低热膨胀系数的特性。 我司的金刚石铜、金刚石铝材料具有热导率高、热膨胀系数低、密度低、表面可金属化等特点,适⽤于大功率电子器件封装的散热,有效降低芯片结温,提⾼其性能及可靠性。

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