微波射频
应用描述
微波射频中常见的微波放大器、功率放大器和射频集成电路等器件通常在高功率、高频率的状态下运行，过程中产生大量的热量，可能导致芯片过热，性能和可靠性降低。钨铜、钼铜、CPC等金属热沉材料具有较高的热导率和较低的热膨胀系数，能够和芯片直接焊接，有效地将这些热量进一步传递到散热系统中，从而保持设备的稳定工作状态。
应用痛点
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应用成果
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