半导体激光器

应用描述

  半导体激光器在医疗、通信和工业领域中都有广泛应用,但巴条芯片在发光的同时也会产生大量热量。作为半导体激光器巴条的散热底座或过渡热沉,钨铜等金属热沉材料具有低热膨胀系数、高热导率等特点。不管是软焊还是硬焊,巴条与热沉都具有良好的匹配性,smile效应小,可以实现良好的散热,保持巴条在稳定的温度范围内运行,防止激光器因过热而降低性能或缩短寿命,提高其输出的稳定性和一致性。

半导体激光器

应用痛点

升华解决方案优势

应用成果