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钨铜材料

钨铜是一种金属复合材料 ,它兼具钨的低热膨胀和铜的高导热导电特性,可加⼯性好,可以根据需求通过材料成分设计进⾏材料性能调控。 钨铜材料可以与陶瓷、可伐、半导体材料等形成良好的热膨胀系数匹配 ,常用于射频微波、功率半导体器件、光通信器件的封装和散热材料。

钼铜材料

钼铜是钼和铜的复合材料,其性能与钨铜相似,同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度⽐钨铜⼩很多,因⽽更适合于某些特殊领域。

铜钼铜材料

铜/钼/铜是一种中间芯材为⾦属钼,双⾯覆以纯铜的“三明治”结构的复合材料 ,简称CMC(Cu/Mo/Cu) 。CMC可以通过铜和钼⾦属的厚度⽐例进⾏性能调控,具有高热导、高强度、低热膨胀系数的特点,可用作射频管壳、多层陶瓷电路、功率器件的热沉和散热底板。

金属基金刚石复合材料

金刚石颗粒热导率可达到2200W/( m · K) ,是纯铜的5倍以上,热膨胀系数<1ppm/k,是⼀种⾼热导低热膨胀的材料。 铜等金属和金刚石颗粒通过烧结⼯艺制备成的金属基金刚石复合材料,兼具超⾼热导率和低热膨胀系数的特性。 我司的金刚石铜、金刚石铝材料具有热导率高、热膨胀系数低、密度低、表面可金属化等特点,适⽤于大功率电子器件封装的散热,有效降低芯片结温,提⾼其性能及可靠性。

铜/钼-铜/铜材料

铜/钼-铜/铜是一种中间芯材为金属钼铜,双面覆以纯铜的“三明治”结构的复合材料,简称CPC(Cu/MoCu(Pressed)/Cu) 。CPC热膨胀系数虽然略高于CMC,但铜和钼铜之间强度更高、热导率更高,可靠性和散热性更优。CPC常见的各层厚度⽐例为1:4:1、2:3:2和1:1:1等 ,也可根据需要进行任意层厚的调整以匹配最优的性能。

弥散强化铜材料

弥散强化铜又称为氧化铝铜,是一种优异的高强高导铜合金材料。弥散强化铜以纳⽶氧化铝为增强相,材料具有硬度强度高、电导率高及软化温度高的特点。弥散铜是优异的电极原材料,与镀锌镀镍钢板、铝合金等焊接镀层金属具有良好的可焊性。

铜铝复合带/键合片材料

铜铝复合带是由无氧铜与高纯度铝复合而成,再根据需要冲压成各类引线、垫片等零件。 复合带的厚度可调,常用于功率器件中的键合铝线和引线端子。

可伐包铜(KCK)复合材料

我司在CMC(Cu/Mo/Cu)和CPC(Cu/MoCu/Cu)的工艺基础上,成功开发出可伐/铜/可伐复合带,三层厚度比可调节。后续采用蚀刻或冲压的⼯艺,制备成框架引线。此材料⽐单纯的可伐引线,导热导电性能均⼤幅提高,广泛应用于电子领域。

可伐覆银铜材料

可伐合金由于较低的热膨胀系数,与陶瓷、芯片等材料具有良好的热匹配,在电子器件封装常用作引线框架的原材料。可伐与其它材料通常使用银铜焊料在800度以上的高温进行焊接,可伐覆银铜材料是将银铜焊料预制在可伐材料的表面上,精确控制银铜焊料的成分、用量和形状,避免因人工贴焊片带来的误差和成本。

高活性复合粉末产品

我司制备的一种高活性复合粉末,其高活性表现在拥有极高的烧结收缩性能。常应用于生产两种熔点相差较大的热沉材料,如钨铜、钼铜金属粉末的混粉坯料压制、注射成型等生产⼯艺。不同于传统的粉末,我司制备复合粉末,在化合物的阶段就将其分⼦紧密贴合。

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