详细介绍
产品简介
铜/钼/铜是一种中间芯材为⾦属钼，双⾯覆以纯铜的“三明治”结构的复合材料 ，简称CMC(Cu/Mo/Cu) 。CMC可以通过铜和钼⾦属的厚度⽐例进⾏性能调控，具有高热导、高强度、低热膨胀系数的特点，可用作射频管壳、多层陶瓷电路、功率器件的热沉和散热底板。
产品特色
1、可提供⼤⾯积板材(⻓400mm,宽200mm)
2、可冲制成零件，降低成本
3、界⾯结合强度⾼，抗热冲击循环性能好
4、热膨胀系数可调，以匹配半导体、陶瓷等不同材料的要求
5、⾼热导率
6、⽆磁性
铜钼铜材料性能表
|
材料 |
品名 |
成分 |
平面方向平均线膨胀系数 ［ppm/K］ 室温～400℃ |
厚度方向热导率 ［W/(m·k)］ |
质量密度 ［g/cm3］ |
|
CMC |
CMC111 |
Cu/Mo/Cu |
8.8±0.5 |
>200 |
9.4±0.2 |
|
CMC121 |
7.8±0.5 |
>190 |
9.6±0.2 |
||
|
CMC131 |
6.8±0.5 |
>180 |
9.7±0.2 |
||
|
CMC141 |
6.0±0.5 |
>170 |
9.8±0.2 |
||
|
CMC-74 |
5.6±0.5 |
>160 |
9.9±0.2 |
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|
CMC111表示Cu/Mo/Cu厚度比例为1:1:1，CMC-74表示Cu/Mo/Cu厚度比例为13:74:13 |
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