铜钼铜材料

铜/钼/铜是一种中间芯材为⾦属钼,双⾯覆以纯铜的“三明治”结构的复合材料 ,简称CMC(Cu/Mo/Cu) 。CMC可以通过铜和钼⾦属的厚度⽐例进⾏性能调控,具有高热导、高强度、低热膨胀系数的特点,可用作射频管壳、多层陶瓷电路、功率器件的热沉和散热底板。

关键词:

升华微电子

详细介绍


产品简介

  铜/钼/铜是一种中间芯材为⾦属钼,双⾯覆以纯铜的“三明治”结构的复合材料 ,简称CMC(Cu/Mo/Cu) 。CMC可以通过铜和钼⾦属的厚度⽐例进⾏性能调控,具有高热导、高强度、低热膨胀系数的特点,可用作射频管壳、多层陶瓷电路、功率器件的热沉和散热底板。

 

产品特色

1、可提供⼤⾯积板材(⻓400mm,宽200mm)

2、可冲制成零件,降低成本

3、界⾯结合强度⾼,抗热冲击循环性能好

4、热膨胀系数可调,以匹配半导体、陶瓷等不同材料的要求

5、⾼的热导率

6、⽆磁性

 

铜钼铜材料性能表

材料

品名

成分

平面方向平均线膨胀系数

[ppm/K]

室温~400℃

厚度方向热导率

[W/(m·k)]

质量密度

[g/cm3

CMC

CMC111

Cu/Mo/Cu

8.8±0.5

>200

9.4±0.2

CMC121

7.8±0.5

>190

9.6±0.2

CMC131

6.8±0.5

>180

9.7±0.2

CMC141

6.0±0.5

>170

9.8±0.2

CMC-74

5.6±0.5

>160

9.9±0.2

CMC111表示Cu/Mo/Cu厚度比例为1:1:1,CMC-74表示Cu/Mo/Cu厚度比例为13:74:13

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