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高活性复合粉末产品介绍

高活性复合粉末产品介绍

我司通过喷雾造粒法制备的一种高活性复合粉末，其高活性表现在拥有极高的烧结收缩性能.常应用于生产两种熔点相差较大的热沉材料，如钨铜、钼铜金属粉末的混粉坯料压制、注射成型等生产工艺。

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传统封装材料

传统封装材料

金属封装材料是最早发展起来的封装材料，其具有较高的热导率和力学强度，加工性能较好，并且对电磁有一定的屏蔽作用。传统的金属封装材料主要包括 Cu、Al、W、Mo以及 Kovar合金(Fe-Co-Ni合金)、Invar合金(Fe-Ni合金)。

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2023

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金属基复合电子封装材料的制备方法

金属基复合电子封装材料的制备方法

该法包括气体压力渗透铸造法、 挤压铸造法和无压渗透铸造法等。 气体压力渗透铸造法是利用气体传递压力， 将熔化后的金属压渗预制件中而得到复合材料。预制件可用普通压制、粉浆浇注和注射成型方法制得。

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2023

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电子封装材料的主要性能要求

电子封装材料的主要性能要求

封装材料起支撑和保护半导体芯片和电子电路的作用，以及辅助散失电路工作中产生的热量。

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2023

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钨铜复合材料的性能与应用

钨铜复合材料的性能与应用

钨具有高的熔点、高的密度、低的膨胀系数和高的强度，铜具有很好的导热、导电性。由钨与铜组成的 W-Cu 复合材料兼具 W 和 Cu 的优点，如高的高温强度、高的导电导热性、好的抗电蚀性、较高的硬度、低的热膨胀系数和一定的塑性等。

08

2023

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钨铜，钼铜 电子封装材料的性能

钨铜，钼铜 电子封装材料的性能

WCu、Mo Cu 合金主要应用于大规模集成电路和大功率微波器件中作为绝缘金属基片、热控板、散热元件( 热沉材料) 和引线框架使用。

08

2023

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电子封装用复合材料

电子封装用复合材料

复合材料是由两种及以上不同的材料组成，可以兼具不同组成材料的综合性能。目前，电子封装领域的复合材料主要包含3种。

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2023

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导热材料

导热材料

导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。

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2023

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