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2026
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双城双展·硬核亮相｜升华微电子携最新产品亮相上海&深圳两大行业盛会！
2026年6月10日-12日，长沙升华微电子材料有限公司（简称“升华微电子”）同步登陆两大行业顶级展会，分别是2026未来产业新材料博览会（上海）以及第六届深圳国际数据中心液冷技术展览会（深圳），携钨铜、钼铜、金刚石铜等核心电子封装散热材料重磅亮相，以硬核技术实力赋能半导体、数据中心、AI算力等前沿产业！
2026年6月10日-12日，长沙升华微电子材料有限公司（简称“升华微电子”）同步登陆两大行业顶级展会，分别是2026未来产业新材料博览会（上海）以及第六届深圳国际数据中心液冷技术展览会（深圳），携钨铜、钼铜、金刚石铜等核心电子封装散热材料重磅亮相，以硬核技术实力赋能半导体、数据中心、AI算力等前沿产业！
作为国家级专精特新小巨人企业，升华微电子深耕电子封装材料领域二十余年，依托中南大学产学研技术优势，构建了国内领先、国际先进的研发生产体系。本次上海展和深圳展，公司重点展示钨铜、钼铜、金刚石铜复合材料等多款核心产品：
- ✅ 钨铜材料（WCu）：高导热、高强度、热膨胀系数可控，适配微波射频、功率半导体等大功率散热场景；
- ✅ 钼铜材料（MoCu）：轻量化+高导热双优势，导热系数超200W/m·K，广泛应用于5G基站、车载激光雷达等场景；
- ✅ 金刚石铜材料（Diamond Cu）：导热系数突破800W/m·K，是AI服务器、高算力芯片散热的“终极解决方案”，彻底破解高密度散热瓶颈。
AI大模型爆发，算力需求激增，升华微电子本次深圳展聚焦数据中心&AI服务器散热场景，重点展示适配液冷系统、高功率芯片封装的高性能散热材料：
-适配冷板式、浸没式液冷方案的钨铜/钼铜热沉材料，兼顾高导热与结构稳定性；
-针对AI服务器高算力芯片的金刚石铜散热材料，完美解决超高功率密度散热难题；
-定制化复合材料Cu/Mo/Cu（CMC）、Cu/MoCu/Cu（CPC），热膨胀系数与芯片等精准匹配，保障封装可靠性。
长沙升华微电子材料有限公司成立于2000年，坐落于湖南长沙宁乡高新区，是国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。公司专注高性能电子封装散热材料研发、生产与销售，拥有多项项专利授权，产品覆盖钨铜、钼铜、金刚石铜、CMC/CPC复合材料等，广泛应用于半导体、微波射频、光通信、AI算力、数据中心等领域，服务全球600+优质客户，技术水平获国防科学技术进步奖、湖南省科学技术进步奖认可。
诚邀莅临·共探未来
2026未来产业新材料博览会（上海展）：
6月10-12日 | 上海新国际博览中心
展位号：N2B10
第六届深圳国际数据中心液冷技术展览会（深圳展）：
6月10-12日 | 深圳国际会展中心（宝安新馆）
展位号：14G57
长沙升华微电子材料有限公司热烈欢迎广大客户前来展会莅临参观！
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