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双城双展·硬核亮相｜升华微电子携最新产品亮相上海&深圳两大行业盛会！

双城双展·硬核亮相｜升华微电子携最新产品亮相上海&深圳两大行业盛会！

2026年6月10日-12日，长沙升华微电子材料有限公司（简称“升华微电子”）同步登陆两大行业顶级展会，分别是2026未来产业新材料博览会（上海）以及第六届深圳国际数据中心液冷技术展览会（深圳），携钨铜、钼铜、金刚石铜等核心电子封装散热材料重磅亮相，以硬核技术实力赋能半导体、数据中心、AI算力等前沿产业！

发布时间：

2026-06-10

第六届深圳国际数据中心液冷技术展览会

第六届深圳国际数据中心液冷技术展览会

升华微电子 期待您的莅临

发布时间：

2026-06-05

2026未来产业新材料博览会(上海)

2026未来产业新材料博览会(上海)

第十届国际碳材料产业博览会

发布时间：

2026-06-05

长沙升华微电子-金刚石/铜复合材料：高功率电子散热的新标杆

长沙升华微电子-金刚石/铜复合材料：高功率电子散热的新标杆

随着电子器件向高功率、高集成度方向快速发展，热管理问题日益成为制约器件性能与可靠性的关键因素。长沙升华微电子材料有限公司推出的金刚石/铜复合材料，凭借其卓越的导热性能、可控的热膨胀系数、良好的机械强度与导电性能，成为新一代高端热管理材料的理想选择。

发布时间：

2026-06-04

双节至，家国同庆：一半是国泰民安，一半是月圆人安

双节至，家国同庆：一半是国泰民安，一半是月圆人安

双节至，家国同庆：一半是国泰民安，一半是月圆人安

发布时间：

2025-10-01

长沙升华微电子闪耀PCIM Asia 2025上海展：以高性能材料赋能电力电子未来

长沙升华微电子闪耀PCIM Asia 2025上海展：以高性能材料赋能电力电子未来

2025年9月24日至26日，亚洲电力电子领域的盛会——PCIM Asia Shanghai国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会，在上海新国际博览中心N4、N5馆盛大举行。

发布时间：

2025-09-28

行业新闻

长沙升华微电子员工座谈会圆满举行：凝心聚力，共谋发展

长沙升华微电子员工座谈会圆满举行：凝心聚力，共谋发展

为更好地构建沟通渠道，倾听员工心声，2024年3月27日，一场别开生面的企业员工座谈会在公司一楼咖啡吧如期举行。相关领导、员工代表共计20余人参加。

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2024

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春赴上海 秋奔华南， 长沙升华微电子材料有限公司亮相2024年慕尼黑上海光博会

春赴上海 秋奔华南， 长沙升华微电子材料有限公司亮相2024年慕尼黑上海光博会

在春意盎然的季节，2024年慕尼黑上海光博会于3月20日至22日在上海新国际博览中心隆重举行。

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2024

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长沙升华微电子材料有限公司2023年度突发环境事件应急演练总结

长沙升华微电子材料有限公司2023年度突发环境事件应急演练总结

为实战检验和提高公司应对突发环境事件的应急处置能力,公司董事长姜国圣亲自牵头，分管生产副总经理具体负责组织2023年突发突发环境事件应急演练工作。经过周密的计划和细致的筹备工作，演练于2023年12月13日下午实施，并圆满地完成本次演练，达到了预期目标，现将本次演练工作总结如下。

04

2024

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03

高活性复合粉末产品介绍

高活性复合粉末产品介绍

我司通过喷雾造粒法制备的一种高活性复合粉末，其高活性表现在拥有极高的烧结收缩性能.常应用于生产两种熔点相差较大的热沉材料，如钨铜、钼铜金属粉末的混粉坯料压制、注射成型等生产工艺。

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2023

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传统封装材料

传统封装材料

金属封装材料是最早发展起来的封装材料，其具有较高的热导率和力学强度，加工性能较好，并且对电磁有一定的屏蔽作用。传统的金属封装材料主要包括 Cu、Al、W、Mo以及 Kovar合金(Fe-Co-Ni合金)、Invar合金(Fe-Ni合金)。

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2023

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金属基复合电子封装材料的制备方法

金属基复合电子封装材料的制备方法

该法包括气体压力渗透铸造法、 挤压铸造法和无压渗透铸造法等。 气体压力渗透铸造法是利用气体传递压力， 将熔化后的金属压渗预制件中而得到复合材料。预制件可用普通压制、粉浆浇注和注射成型方法制得。

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2023

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电子封装材料的主要性能要求

电子封装材料的主要性能要求

封装材料起支撑和保护半导体芯片和电子电路的作用，以及辅助散失电路工作中产生的热量。

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2023

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钨铜复合材料的性能与应用

钨铜复合材料的性能与应用

钨具有高的熔点、高的密度、低的膨胀系数和高的强度，铜具有很好的导热、导电性。由钨与铜组成的 W-Cu 复合材料兼具 W 和 Cu 的优点，如高的高温强度、高的导电导热性、好的抗电蚀性、较高的硬度、低的热膨胀系数和一定的塑性等。

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2023

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