5G射频将带给封装产业怎样的机会
发布时间:
2023-12-08
RF系统级封装(SiP)市场可分为两部分：各种RF器件的一级封装，如芯片/晶圆级滤波器、开关和放大器(包括RDL、RSV和/或凸点步骤);在表面贴装(SMT)阶段进行的二级SiP封装，其中各种器件与无源器件一起组装在SiP基板上。2018年，射频前端模组SiP市场(包括一级和二级封装)总规模为33亿美元，预计2018～2023年期间的复合年均增长率(CAGR)将达到11.3%，市场规模到2023年将增长至53亿美元。
RF系统级封装(SiP)市场可分为两部分：各种RF器件的一级封装，如芯片/晶圆级滤波器、开关和放大器(包括RDL、RSV和/或凸点步骤);在表面贴装(SMT)阶段进行的二级SiP封装，其中各种器件与无源器件一起组装在SiP基板上。2018年，射频前端模组SiP市场(包括一级和二级封装)总规模为33亿美元，预计2018～2023年期间的复合年均增长率(CAGR)将达到11.3%，市场规模到2023年将增长至53亿美元。
2018年，晶圆级封装大约占RF SiP组装市场总量的9%。Yole在这份新的报告中详细研究了移动领域各种射频前端模组的SiP市场，包括：PAMiD(带集成双工器的功率放大器模块)、PAM(功率放大器模块)、Rx DM(接收分集模块)、ASM(开关复用器、天线开关模块)、天线耦合器(多路复用器)、LMM(低噪声放大器-多路复用器模块)、MMMB PA(多模、多频带功率放大器)和毫米波前端模组。到2023年，PAMiD SiP组装预计将占RF SiP市场总营收的39%。
到2023年，用于蜂窝和连接的射频前端SiP市场将分别占SiP市场总量的82%和18%。按蜂窝通信标准，支持5G(sub-6GHz和毫米波)的前端模组将占到2023年RF SiP市场总量的28%。高端智能手机将贡献射频前端模组SiP组装市场的43%，其次是低端智能手机(35%)和奢华智能手机(13%)。
4G射频前端SiP供应链由少数几家集成器件制造商(IDM)领导，如Qorvo、博通(Broadcom(Avago))、Skyworks Solutions和村田(Murata)，它们将部分SiP组装外包给OSAT厂商。高通(Qualcomm)逐渐成为5G解决方案射频前端的重要供应商，尤其是5G毫米波(获得了多家移动OEM厂商的订单)，并有望在未来保持主导地位。事实上，高通是唯一一家能够为5G提供完整解决方案的厂商，包括调制解调器、天线模块和应用处理器。高通作为一家无晶圆厂，外包了所有SiP组装，这为OSAT厂商带来了更多商机。
此外，IDM厂商更加关注5G sub-6Ghz的射频前端解决方案，这些也需要封装创新，如更紧密的元件布局、双面贴装、共形/划区屏蔽、高精度/高速SMT等。这些都需要投资新的设备和工艺。Yole认为，对组装技术的高投入负担，将促使厂商将业务更多地外包给OSAT厂商。
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