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电子封装材料的主要性能要求
封装材料起支撑和保护半导体芯片和电子电路的作用，以及辅助散失电路工作中产生的热量。
2023
12-08
钨铜复合材料的性能与应用
钨具有高的熔点、高的密度、低的膨胀系数和高的强度，铜具有很好的导热、导电性。由钨与铜组成的 W-Cu 复合材料兼具 W 和 Cu 的优点，如高的高温强度、高的导电导热性、好的抗电蚀性、较高的硬度、低的热膨胀系数和一定的塑性等。
钨铜，钼铜 电子封装材料的性能
WCu、Mo Cu 合金主要应用于大规模集成电路和大功率微波器件中作为绝缘金属基片、热控板、散热元件( 热沉材料) 和引线框架使用。
电子封装用复合材料
复合材料是由两种及以上不同的材料组成，可以兼具不同组成材料的综合性能。目前，电子封装领域的复合材料主要包含3种。
导热材料
导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。
这是升华在激光器行业的成功案例
近年来随着国产激光器封装技术的突破，打破了以往只能从国外进口成品激光器管壳的尴尬局面。
升华在光通讯行业的成功案例
随着4G网络的推广和即将到来的5G时代，极大推动了大功率半导体器件和光通讯模块的发展。
升华在微波射频行业的成功案例
长沙升华微电子材料有限公司从2000年成立起，一直立足于国家基础建设。为微波电子提供钨铜、钼铜微电子封装材料。
光博会赋能，聚光前行 升华微电子闪耀第24届中国国际光电博览会
2023年9月6日—8日，第24届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心盛大举行，本届展会汇聚了来自全球超3000家的优质参展商，覆盖信息通信、光学、激光、红外、紫外、传感、创新、新型显示等光电全产业，集中展示从材料、器件、设备、技术到成套方案，为光电产业及下游应用提供新技术、新模式。
合作共赢，创新共享 长沙升华绽放2023上海慕尼黑光电展
2023年7月13日17时上海慕尼黑光电展在上海虹桥会展中心胜利闭幕。从基础研究到产业应用，慕尼黑上海广博会跟随行业发展趋势，集中展示涵盖激光器与光电子、光学与光学制造、激光生产与加工技术、成像，检测和质量控制四大板块。
