详细介绍
产品简介
钨铜是一种金属复合材料 ，它兼具钨的低热膨胀和铜的高导热导电特性，可加⼯性好，可以根据需求通过材料成分设计进⾏材料性能调控。 钨铜材料可以与陶瓷、可伐、半导体材料等形成良好的热膨胀系数匹配 ，常用于射频微波、功率半导体器件、光通信器件的封装和散热材料。
产品特色
1、未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
2、优异的气密性
3、提供半成品或表面镀Ni、Pd、Au、Ag、Cu等涂层
4、良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
钨铜材料性能表
|
材料 |
品名 |
成分 |
平均线膨胀系数 ［ppm/K］ 室温～400℃ |
热导率 ［W/(m·k)］ |
质量密度 ［g/cm3］ |
相对密度 ［%T.D.］ |
|
W-Cu |
W90 |
W90Cu10 |
6.0 ～7.0 |
≥170 |
17.0±0.3 |
≥99 |
|
W88 |
W88Cu12 |
6.1 ～7.1 |
≥175 |
16.9±0.3 |
≥99 |
|
|
W87 |
W87Cu13 |
6.2 ～7.2 |
≥180 |
16.7±0.3 |
≥99 |
|
|
W85 |
W85Cu15 |
6.4 ～7.4 |
≥190 |
16.4±0.3 |
≥99 |
|
|
W83 |
W83Cu17 |
6.6 ～7.6 |
≥200 |
16.1±0.3 |
≥99 |
|
|
W80 |
W80Cu20 |
7.4 ～8.9 |
≥210 |
15.6±0.3 |
≥99 |
|
|
W75 |
W75Cu25 |
9.3～10.2 |
≥215 |
14.98±0.3 |
≥99 |
|
|
W70 |
W70Cu30 |
9.3～10.2 |
≥220 |
14.3±0.3 |
≥99 |
|
|
W50 |
W50Cu50 |
11.5～13.0 |
≥240 |
12.2±0.3 |
≥99 |
|
|
W90L |
W90Cu10L |
6.1 ～7.1 |
≥180 |
16.8±0.3 |
≥99 |
|
|
W85L |
W85Cu15L |
6.4 ～7.4 |
≥200 |
15.4±0.2 |
≥99 |
|
|
W80L |
W80Cu20L |
7.4 ～8.9 |
≥220 |
15.4±0.3 |
≥99 |
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