详细介绍
产品简介
可伐合金由于较低的热膨胀系数，与陶瓷、芯片等材料具有良好的热匹配，在电子器件封装常用作引线框架的原材料。可伐与其它材料通常使用银铜焊料在800度以上的高温进行焊接，可伐覆银铜材料是将银铜焊料预制在可伐材料的表面上，精确控制银铜焊料的成分、用量和形状，避免因人工贴焊片带来的误差和成本。
关键词：
关键词：
在线留言
Online
Message
如果您对我公司有建议或反馈，请在此页面填写相关信息并提交，会有工作人员及时与您联系， 或请直接拨打我们的电话。
SAF Coolest v1.2 设置面板 NJZSX-AXEU-IZXAE-AQV
SVG图标库请自行添加图标，用div包起来，并命名使用
右侧在线客服组件
