金刚石铜

根据混合法则,将金刚石颗粒加入Ag、Cu、Al等高导热金属基体中制备的金刚石/金属基复合材料,能成为一种兼具低热膨胀系数和高热导率的新型电子封装材料。

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金刚石铜材料

  铜和铝等金属材料导热性能良好,但热膨胀系数高,温度变化引起的热应力会诱发电子元器件整体的可靠性。金刚石具有很好的综合热物理性能,其室温下的热导率为700~2200W/(m·K),热膨胀系数为0.8×10-6/K。根据混合法则,将金刚石颗粒加入Ag、Cu、Al等高导热金属基体中制备的金刚石/金属基复合材料,能成为一种兼具低热膨胀系数和高热导率的新型电子封装材料。

 

金刚石铜特性

1.热导率高、热膨胀系数低;

2.可调整金刚石与铜的配比调节热导率、热膨胀系数;

3.表面可镀覆Ni/Au,可实现气密封装;

4.与传统封装热沉材料比,密度低,能有效降低器件、模块重量。

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