详细介绍
金刚石铜材料
铜和铝等金属材料导热性能良好，但热膨胀系数高，温度变化引起的热应力会诱发电子元器件整体的可靠性。金刚石具有很好的综合热物理性能，其室温下的热导率为700～2200W/(m·K)，热膨胀系数为0.8×10-6/K。根据混合法则，将金刚石颗粒加入Ag、Cu、Al等高导热金属基体中制备的金刚石/金属基复合材料，能成为一种兼具低热膨胀系数和高热导率的新型电子封装材料。
金刚石铜特性
1.热导率高、热膨胀系数低;
2.可调整金刚石与铜的配比调节热导率、热膨胀系数;
3.表面可镀覆Ni/Au，可实现气密封装;
4.与传统封装热沉材料比，密度低，能有效降低器件、模块重量。
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