铜/钼-铜/铜材料

常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。

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铜/钼-铜/铜材料

  铜/钼-铜/铜也是三明治结构,芯材为金属Mo70Cu合金,双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1,具有高强度,高热导率以及可冲制成型等特点。因此,它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。

 

产品特色

☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率

☆可冲制成零件,降低成本

☆界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击

☆可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配

☆无磁性

 

铜/钼-铜/铜材料性能表

Cu/Mo70Cu/Cu
厚度比
密度
g/cm³
热膨胀系数
10-6/K
热导率
w/m·K
1:4:1 9.46 X-Y X-Z X-Y X-Z
7.2 9.0 340 300

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