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双城双展·硬核亮相｜升华微电子携最新产品亮相上海&深圳两大行业盛会！

双城双展·硬核亮相｜升华微电子携最新产品亮相上海&深圳两大行业盛会！

2026年6月10日-12日，长沙升华微电子材料有限公司（简称“升华微电子”）同步登陆两大行业顶级展会，分别是2026未来产业新材料博览会（上海）以及第六届深圳国际数据中心液冷技术展览会（深圳），携钨铜、钼铜、金刚石铜等核心电子封装散热材料重磅亮相，以硬核技术实力赋能半导体、数据中心、AI算力等前沿产业！

发布时间：

2026-06-10

第六届深圳国际数据中心液冷技术展览会

第六届深圳国际数据中心液冷技术展览会

升华微电子 期待您的莅临

发布时间：

2026-06-05

2026未来产业新材料博览会(上海)

2026未来产业新材料博览会(上海)

第十届国际碳材料产业博览会

发布时间：

2026-06-05

长沙升华微电子-金刚石/铜复合材料：高功率电子散热的新标杆

长沙升华微电子-金刚石/铜复合材料：高功率电子散热的新标杆

随着电子器件向高功率、高集成度方向快速发展，热管理问题日益成为制约器件性能与可靠性的关键因素。长沙升华微电子材料有限公司推出的金刚石/铜复合材料，凭借其卓越的导热性能、可控的热膨胀系数、良好的机械强度与导电性能，成为新一代高端热管理材料的理想选择。

发布时间：

2026-06-04

双节至，家国同庆：一半是国泰民安，一半是月圆人安

双节至，家国同庆：一半是国泰民安，一半是月圆人安

双节至，家国同庆：一半是国泰民安，一半是月圆人安

发布时间：

2025-10-01

长沙升华微电子闪耀PCIM Asia 2025上海展：以高性能材料赋能电力电子未来

长沙升华微电子闪耀PCIM Asia 2025上海展：以高性能材料赋能电力电子未来

2025年9月24日至26日，亚洲电力电子领域的盛会——PCIM Asia Shanghai国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会，在上海新国际博览中心N4、N5馆盛大举行。

发布时间：

2025-09-28

行业新闻

5G光器件之散热分析

5G光器件之散热分析

目前5G已经成为全球关注的一个热题焦点，咱也蹭蹭热度，大家都知道，5G相比于4G下载速率要提升至少9～10倍，在5G网络时代，不管什么样的5G承载方案都离不开5G通信器件，而5G对于光器件的要求也越来越高，体积小，集成度高，速率高，功耗低，针对5G前传、中传和回传主要常用的器件速率有25G、50G、100G、200G以及400G光器件，其中25G和100G光器件是应用最为广泛的5G通信器件。速率越来越高，体积越来越小，这是光器件发展的必然趋势，同时也给光器件内部热管理带来较高要求，如何快速有效的进行散热是个必须严肃对待的问题。

08

2023

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5G射频将带给封装产业怎样的机会

5G射频将带给封装产业怎样的机会

RF系统级封装(SiP)市场可分为两部分：各种RF器件的一级封装，如芯片/晶圆级滤波器、开关和放大器(包括RDL、RSV和/或凸点步骤);在表面贴装(SMT)阶段进行的二级SiP封装，其中各种器件与无源器件一起组装在SiP基板上。2018年，射频前端模组SiP市场(包括一级和二级封装)总规模为33亿美元，预计2018～2023年期间的复合年均增长率(CAGR)将达到11.3%，市场规模到2023年将增长至53亿美元。

08

2023

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电子封装材料行业动态（一）

电子封装材料行业动态（一）

现在的集成电路向小型化、高密度组装化、低成本、高性能和高可靠性发展，这就对基板、布线材料、密封材料、层间介质材料提出了更高的要求，需要性能好，低成本的电子封装材料的出现。这对金属基电子封装符合材料的发展提供了巨大的空间。 通过改变金属基复合材料中增强体的形状、 大小、 体积分数，寻找一种不仅与基板的热性能相匹配，又具有良好力学性能， 而且制造方法还经济适用的电子封装材料，是研究金属基电子封装复合材料的发展方向。

08

2023

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电子封装材料

电子封装材料

这就要求电子封装材料的性能达到以下要求:①有较高的热导率，避免芯片与器件升温过快或温度过高，从而避免因此引的失效行为;

08

2023

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12

钼铜合金的制作方法有哪些？

钼铜合金的制作方法有哪些？

液相烧结法：钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。

08

2023

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什么是钼铜合金？

什么是钼铜合金？

钼铜合金替代铜、钨铜应用的材料。采用高品质钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型(高温烧结-渗铜)，组织细密，断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。

08

2023

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钨铜的特点？

钨铜的特点？

电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

08

2023

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什么是钨铜？

什么是钨铜？

钨铜是指钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。

08

2023

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