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工业激光器行业发展现状

工业激光器行业发展现状

近年来,中国激光设备市场发展快速,激光加工领域不断开拓,除了纺织服装等轻工业和汽车、航空、能源等重工业,正逐步向电子制造、机械微加工、通信等精细加工方向发展,在医疗、美容仪器设备等新兴行业中的应用也在逐渐扩展。激光设备行业快速发展的同时,也带动了其核心零部件激光器市场的发展,据统计2012-2017年期间,全球激光器市场规模从581亿元增长到了739亿元。

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电子封装材料行业动态(五)

电子封装材料行业动态(五)

从我国新型电子封装材料行业发展的现状来看,新型电子封装材料的需求市场主要集中在华东、华北、华南三大地区。近年来,华东地区、华北地区和华南地区对于新型电子封装材料的需求规模都保持在较高的发展水平,三大区域需求规模占全国总市场需求规模的80%以上,产品需求表现出较高的区域集中度。

08

2023

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电子封装材料行业动态(四)

电子封装材料行业动态(四)

电子封装就是把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求实现合理布置、组装、键合、连接、与环境隔离和保护等操作工艺,达到防止水份、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵入,减缓震动、防止外力损伤和稳定元件参数的目的。

08

2023

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电子封装材料行业动态(三)

电子封装材料行业动态(三)

2017年,全球电子封装材料总市场规模为4885.6百万美元,近年来稳步增长,根据QYR分析,预计到2023年底市场将达到6104.9百万美元。其中一个显着特点电子封装材料市场是与下游半导体和IC以及PCB制造商的合作,特别是对于该行业的大公司。

08

2023

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电子封装材料行业动态(二)

电子封装材料行业动态(二)

由于集成电路的集成度迅猛增加, 导致芯片发热量急剧上升,使得芯片寿命下降。 据报道 ,温度每升高 10℃,因 Ga As 或 Si 半导体芯片寿命的缩短而产生的失效就为原来的 3 倍。其原因是因为在微电子集成电路以及大功率整流器件中, 材料之间散热性能不佳而导致的热疲劳以及热膨胀系数不匹配而引起的热应力造成的。 解决该问题的关键是进行合理的封装。 电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料,最早用于封装的材料是陶瓷和金属,随着电路密度和功能的不断提高,对封装技术提出了更多更高的要求, 同时也促进了封装材料的发展。

08

2023

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5G正在推动射频前端的封装创新

5G正在推动射频前端的封装创新

智能手机中的4G LTE为前端模组以及滤波器组和分集接收模块使用了多芯片SiP。SiP提供了所需要的小尺寸、更短的信号路径和更低的损耗。4G LTE前端模组目前包括10-15颗芯片,利用倒装芯片球焊或铜柱连接到有机基板(最多8个有机层或18个陶瓷层),一些功率放大器仍然使用引线键合。5G Sub-6GHz产品预计将利用改良的现有倒装芯片SiP(如双面FC封装基板),采用相近的物料清单,实现渐进式创新。随着新架构的引入,5G毫米波频率带来了突破性的封装:扇出型晶圆级封装(WLP)和玻璃基板中介层,与具有低损耗电介质的先进有机基板倒装芯片封装竞争。

08

2023

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5G光器件之散热分析

5G光器件之散热分析

目前5G已经成为全球关注的一个热题焦点,咱也蹭蹭热度,大家都知道,5G相比于4G下载速率要提升至少9~10倍,在5G网络时代,不管什么样的5G承载方案都离不开5G通信器件,而5G对于光器件的要求也越来越高,体积小,集成度高,速率高,功耗低,针对5G前传、中传和回传主要常用的器件速率有25G、50G、100G、200G以及400G光器件,其中25G和100G光器件是应用最为广泛的5G通信器件。速率越来越高,体积越来越小,这是光器件发展的必然趋势,同时也给光器件内部热管理带来较高要求,如何快速有效的进行散热是个必须严肃对待的问题。

08

2023

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5G射频将带给封装产业怎样的机会

5G射频将带给封装产业怎样的机会

RF系统级封装(SiP)市场可分为两部分:各种RF器件的一级封装,如芯片/晶圆级滤波器、开关和放大器(包括RDL、RSV和/或凸点步骤);在表面贴装(SMT)阶段进行的二级SiP封装,其中各种器件与无源器件一起组装在SiP基板上。2018年,射频前端模组SiP市场(包括一级和二级封装)总规模为33亿美元,预计2018~2023年期间的复合年均增长率(CAGR)将达到11.3%,市场规模到2023年将增长至53亿美元。

08

2023

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