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电子封装材料行业动态（一）

电子封装材料行业动态（一）

现在的集成电路向小型化、高密度组装化、低成本、高性能和高可靠性发展，这就对基板、布线材料、密封材料、层间介质材料提出了更高的要求，需要性能好，低成本的电子封装材料的出现。这对金属基电子封装符合材料的发展提供了巨大的空间。 通过改变金属基复合材料中增强体的形状、 大小、 体积分数，寻找一种不仅与基板的热性能相匹配，又具有良好力学性能， 而且制造方法还经济适用的电子封装材料，是研究金属基电子封装复合材料的发展方向。

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2023

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电子封装材料

电子封装材料

这就要求电子封装材料的性能达到以下要求:①有较高的热导率，避免芯片与器件升温过快或温度过高，从而避免因此引的失效行为;

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2023

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钼铜合金的制作方法有哪些？

钼铜合金的制作方法有哪些？

液相烧结法：钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。

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2023

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什么是钼铜合金？

什么是钼铜合金？

钼铜合金替代铜、钨铜应用的材料。采用高品质钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型(高温烧结-渗铜)，组织细密，断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。

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2023

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钨铜的特点？

钨铜的特点？

电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

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2023

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什么是钨铜？

什么是钨铜？

钨铜是指钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。

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2023

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热沉材料的关键性能参数有哪些？

热沉材料的关键性能参数有哪些？

热沉材料的关键系数有密度、热膨胀系数、热导率。

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2023

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LED封装中的热沉法是什么?

LED封装中的热沉法是什么?

热沉即散热，所以所谓的热沉就是在led的一个结面加散热片或扩大接触面积以达到散热之目的。

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2023

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